法国融合AI与高空气球传感器，研发新一代电子战系统

发布时间：2026-08-21 打印

　　据美国下一代防务网站6月25日报道，在法国巴黎举行的2026年欧洲国际防务展期间，法国赛峰电子与Hemeria公司签署合作谅解备忘录，将赛峰公司AI模型与Hemeria公司平流层气球所搭载的传感器系统集成，构建高空电子侦察系统，进行多域电磁信号探测、识别与智能分析。

　　该气球直径为11～13米，最大可携带2吨有效载荷，可搭载多型传感器。相较于各类飞机、无人机等飞行高度相对较低的侦察平台，该气球的平流层驻留高度优势显著，传感器可采集范围更广、干扰更少的纯净电磁频谱数据，由平台集成的AI系统完成近实时解析，通过多源传感数据自动融合，提升情报搜集、电子战、战场态势感知能力。该气球还可用于科研观测、对地遥感、近空间技术验证、载荷投放试验等任务。

　　（李婧华选摘自：2026年7月1日国防科技要闻）

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